铜绞线软连接怎么分等级

　　铜绞线软连接是由多层0.1mm铜箔片叠加，经高分扩散焊熔压而成的。怎么样去识别铜绞线软连接质量的好坏了？

　　1.拿起一件铜绞线软连接，先检查表面是否平整，中山铜导线软连接，光亮，打磨是否匀称，有无凹凸不平的现象。

　　2.检查铜绞线软连接两端焊接部位（焊接口）是否有开裂现象，或者因温度过高焊接部位焊熔了表皮起一层点点，这种也是属于不良现象，熔接质理直影响到铜绞线软连接的通电能力，所以也是较重要的一个环节。

　　3.如需要电镀的铜绞线软连接，还需要看电镀是否到位，铜导线软连接价格，每一层镀的是否均匀，有无漏铜、不平等现象。

　　4.重量之比，同材质同规格的铜绞线软连接，镀锡铜导线软连接，相比之下重量重的要比轻的好。

铜绞线软连接的生产工序　　

下料：根据工件的大小、加工难易度和精度要求，选用下料方式：

①绕制，t2y 0.1mm厚度≤4mm，t2y 0.05mm厚度≤6mm，宽度10-60mm，易产生废料，但效***，适合1人焊接(等长、不等长都可以)

②设备裁切，根据工艺要求，裁切等长或不等长(要求精度较高的工件)

焊接：

焊接工序是铜绞线软连接生产工序中的关键工序，焊接质量的优劣将直接影响下面工序的加工。(如：平头打磨、磨头、钻孔、抛光及电镀等)也会影响导电系统的正常运行及其安全性和使用寿命(如：通电发热、表面铜箔过流熔断、起电弧等)。

　　铜绞线软连接的特性及用途

　　铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。　电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，铜导线软连接供应商，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构预测，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为印刷电路板和铜箔基地的超大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。